周辺機器

一般的な話題

CPU

  • 小型PCを安くしたAtom 2008.7.20
    • プロセッサを Core 2 Duo から Atom に変更するだけでもバッテリーの駆動時間はのびるし、本体の小型化のためにバッテリーの容量を減らした場合でも、プロセッサを変更する前と同程度かそれ以上の駆動時間が得られる。

マザーボード

  • LGA775
    • 従来のもの(Socket478)との大きな違いは「CPUではなく、マザーボード側にピンがある」という点。
    • これが厄介な代物で、ピンに少しでも手を触れるとピンが曲がってマザーが壊れる(ピン折れと呼ばれる)というとんでもない規格である。
  • SMバス
    • コンピューターのコンポーネント(特に半導体 IC)間の通信を考慮して考案された2線式のバス。
    • ノートブックなどでコンポーネントのステータスを検出し,ハードウェア・コンフイギュレーション・ピンに置き替わる(pul-high または pull-low)などの応用で極めて有用と思われる
    • 例えば存在していない DIMM のクロックを止める,電池電圧の検出なども考えられている。
    • データー転送レートは 100 Kbit/s で,1個のホストが CPU と,多くのマスターやスレーブとの間でメッセージを送受信する事が出来る。
    • これによりジャンパーの無いマザーボードが出来るものと思われている。

メモリ

  • SO-DIMMとは 2021.8
    • SO-DIMMはDIMMに対してより小さなサイズでモジュールを提供するための規格であり、その大きさはDIMMの約半分とされている。そのためSO-DIMMは主にノートパソコンや省スペースパソコンで使用される。さらに、プリンターやルーターを始めとするネットワーク機器の機能拡張の際にも用いられる。
    • SO-DIMMには72ピン、100ピン、144ピン、200ピン、204ピン、または260ピンのモジュールが用意されている。100ピンのモジュールは32ビットデータ転送をサポートし、144ピンから200ピンのモジュールは64ビットデータ転送をサポートする。これは、64ビットデータ転送が可能な168ピン、184ピンまたは、240ピンのDIMMに相当する。
  • PC3-10600/DDR3-1333などの意味は?違いは? 2017.12.10
    • チップ規格:DDR/DDR2/DDR3ときて現行の最新規格はDDR4
    • PC3=DDR3でありPC4=DDR4/PC2=DDR2/PC=DDR
    • 1066や1333や1600などの数字はメモリチップの動作周波数
    • データ伝送速度:DDR3ではデータをやり取りできる大きさが8byte(帯域)
       それにメモリチップの動作周波数をかけ合わせた数値
       例えば
       1066×8≒8500
       というメモリモジュールのデータ転送速度
       ・PC3-8500 = DDR3-1066
       ・PC3-10600 = DDR3-1333
       ・PC3-12800 = DDR3-1600
  • メモリ1x4GBは32BitOSでは不安定で実用にならない?
    • 基本的に32bitOSは4GまでにI/Oにあるメモリも全部含まれる必要がありま す。メモリマップにグラフィックのメモリも含まれるのでOSで管理できる メインメモリは普通3G程度になるでしょう。ちょっとわかりにくいかな? つまり4G積むとグラフィックメモリとメインメモリがバッティングするた め挙動不審になる可能性があります。3枚でも使えるはずなのに2枚指定とい うことはグラフィックのメモリが大きくて3G積んでるとメインメモリと バッティングするとかそういう部分がかかわっているのかもしれません。
    • ちなみに32bitWindowsアプリは2Gのメモリを上限として基本的には作られて いるそうです。64bitOS用に4Gサポートした32bitアプリも最近は偶にありま すがMSの開発ソフトも32bitは2Gを上限として基本仕様が作られていたので この制限にかかる可能性が高いです。
    • 憶測ですが32bitWindows自体、2G制限が残っている可能性があります。 なにせWinNT系自体がOS/2の1.*からMS独自版へ分岐したモノの派生なので メモリが高価で買えなかった時分からのOSですから2Gもあれば十分と仕様 が固められた可能性があります。
  • なぜメモリーはここまで安くなったのか 2009.3.6
    • いくつかのDRAMメーカーは、Windows Vista効果でPCのメモリー需要が高まると予測し、2007〜2008年に製造キャパシティーを大きく増やした。2007年の総ビット数の伸びは 90%台だったといわれている(※1)。これまで、製造量の伸びは年に1.5倍だったのを、一気に1.9倍に伸ばしたのだ。業界がこぞってギャンブルに出るという異常事態だった。
    • この賭けが当たれば、DRAM業界は製造量とともに収益も飛躍して、大豊作になるところだった。しかし、賭けは外れた。よく知られているように、企業ユースではVistaは不発で、メモリー需要は伸びたもののDRAMメーカーの期待ほどには行かなかった。また、 OSの64ビット化が遅れたため、ほとんどのユーザーにとって、3GB以上搭載する意味がなかった。
  • FB-DIMMに向かうサーバ向けメモリ
    • FB-DIMMは、メモリ・コントローラとDIMM間のインターフェイスをシリアル化するなど、これまでのSDRAM DIMMから大きく仕様が変更されている。インテルでは、サーバ向けのメモリについては、順次FB-DIMMへ移行していくことを明らかにしており、Intel Xeon MP向けチップセットでも、次世代製品ではFB-DIMMのサポートが開始されるものと思われる。とはいえ、エントリ・サーバではデスクトップPCのチップセットが流用されるケースもあり、引き続きDDR2 DIMMが採用されることも考えられる。

グラフィックカード

  • AGPとPCI Express
    • AGPは97年頃に市場にお目見え
    • AGPはPCIの転送速度では遅いということから投入されたものであり、当時としては最先端の技術で266MB/sのデータ転送速度を達成できるグラフィックス専用バスでした。
    • AGPも年々進化し、最終的には8倍速の2.1GB/sの転送速度を達成するAGP8xが登場しますが、これ以上の速度アップはパラレル方式のAGPでは難しいことから、新しい規格を策定する運びとなった
    • 3GIOというシリアル方式のバスを使うことを決めました。この3GIOがPCI-SIGというPCIの規格団体で策定されPCIの後継として採用されました。そこでPCI Expressとなったのです。
    • PCI Expressではレーンと呼ばれる専用線をいくつも束ねて使うことができるようになっています。
    • 1つのレーンで片方向250MB/sの転送速度があります。双方向で500MBの転送速度があり、AGPで言えば2倍速とほぼ同じ速度が1レーンであることになります。
    • それが、16レーンあるのがPCI Express16xとなり、これがグラフィックバスとして主に使われるようになったのです。速度は片方向4GB・双方向で8GBとなります。
    • 片方向とはPCとPCIへの転送もしくはその逆の一方通行の速度、両方向とは行き帰りを同時に行った場合の速度
    • PCIとAGPに互換性がないように、ExpressとPCI、及びExpressとAGPにも互換性はありません。
    • PCI Expressは基本的にPCIと同じでグラフィックス専用というわけではなく他の拡張カードも使えます。速度が生かせるものがあれば16xでグラフィックカード以外の拡張ボードが出る可能性もありますが、今の時点では一般のカードは1xもまだほとんど出回っていません。

NIC(LANカード)

スロット・ソケット・端子・コネクタ

  • 端子図解

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Last-modified: 2021-08-27 (金) 10:38:51 (50d)